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紫外/绿光激光精密切割设备(全自动)


       该设备主要用于电子行业生产中的芯片模组、摄像头模组、TYPE-C等模组的全自动分板切割,集成全自动盒装上料、上料检测、双平台精密激光加工、自动产品检测、全自动摆盘等功能,节约人工成本,大幅提高生产效率。


紫外/绿光激光精密切割设备(全自动)
设备介绍
加工样品展示
加工视频

设备特点

  • 设备可实现全自动盒装上料、上料检测、双头激光切割、切割检测、摆盘入Tray等功能;

  • 加工边沿、无毛刺、无热影响、无塌陷;

  • 能及时发现设备异常,并采取制动措施,减少不良品产出;

  • 自动定位,软件自动校正;

  • 加工全程无需人工干预,大幅提高生产效率。




适用行业

1.半导体封装行业;2.电子线路板(PCB、FPC)制造业;3.消费类电子产品制造业4.生物医疗;5.汽车制造;6.航空、航天。




设备参数


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                 TYPE-C分板切割                                                                 指纹模组分板切割                                                        摄像头模组分板切割