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紫外/绿光激光分板机(离线/在线)



       该设备主要用于FPC、PCB、铝箔、铜箔等材料的精密切割加工。搭配紫外/绿光激光器,切割无锥度,边缘无残渣,断面光滑,切割边缘基本无裂纹产生,通过精细激光聚焦技术得到直径很小的光斑(直径小于20um的聚焦光斑),实现超精细加工。

紫外/绿光激光分板机(离线/在线)
设备介绍
加工样品展示
加工视频

设备特点

  • 可实现同等功率下速度、效果最优化,同时进行高效防尘处理,有效减少设备停机清洁维护周期;

  • 可实现在线式切割,无人值守,节约人力成本;

  • 加工过程无耗材,无刀具磨损;

  • 边缘无锥度无残渣,断面光滑,切割边缘基本无裂纹产生,通过精细激光聚焦技术得到直径很小的光斑(直径小于20um的聚焦光斑),实现超精细加工;

  • 辅助机器视觉及自动校准,具备高精度图像识别定位功能,操作方便快捷;

  • 激光作用点能量聚集,峰值功率高,切割效率高且可以分割各类形状复杂的PCB板。




适用行业

      该设备可对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板切割成型和开窗、开盖,对已封装电路板的分板、普通光板的分板等。适用于软硬结合板、FR4、PCB、FPC、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板、铝基板等材料PCB电路板激光切割、分板。




在线设备动作流程图:


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设备参数


在线离线.jpg







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                 1.6mmPCB板连接点切割                                              带有元器件的PCB板切割                                         0.2mm覆铜PCB板激光切割