致力于激光微细加工领域与激光加工设备的研发、生产、销售及应用推广
咨询热线:0755-23192619/13928496221
当前位置:首页 > 陶瓷激光加工设备 > 光纤激光陶瓷激光加工设备
  • 光纤激光陶瓷激光加工设备

光纤激光陶瓷激光加工设备


    搭载IPG的准连续(QCW)光纤激光器,其峰值功率能够达到平均功率的10倍,具有光斑小,线宽细,热影响区域小等优点。在划线、切割等方面性能优良;特别适合加工陶瓷、铜/铝基板、不锈钢薄板等硬脆材料。


光纤激光陶瓷激光加工设备
设备介绍
加工样品展示
加工视频


设备特点

  • 采用大理石精密平台,稳定承载,耐腐蚀;

  • 集成高精度3D扫描头,配合高精度直线电机平台,比传统激光加工设备速度更快,质量更优;

  • 标配窄脉宽(<10ns)激光器, 光束质量好、加工效率高;

  • 加工尺寸范围ø0.2mm-ø50mm,玻璃厚度0.1mm-8mm;

  • 崩边尺寸≤120um; 可增加自动下料机构并和测量系统形成闭环,代替人工完成OK/NG物料的分检包装作业





应用领域

  1. LED陶瓷基板支架钻孔切割;

  2. 汽车&LED陶瓷电路基板划片;

  3. 手机背板,3C电子等智能终端电子产品;

  4. 钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割;

  5. 听筒音筒钻孔。




设备参数




陶瓷参数表.jpg


image.png

       陶瓷外形切割及钻孔                                 陶瓷外形切割                                    陶瓷外形切割及钻孔                                        陶瓷外形切割